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大面積エリアに高密度プラズマを発生・均一な大面積処理!               大気圧プラズマ装置

株式会社ウェル  TEL : 03-6380-7373   info@welljp.co.jp
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 大気圧プラズマエッチング&アッシング装置        

 

ウェルのプラズマエッチング&アッシング装置の優位性  

・高速処理(大面積一括処理)

・設備・ライニングコストが安価(対真空プラズマ装置)

・エッチングのコントロールが容易

・環境に優しい(廃液処理を必要としない)

・微細加工が可能

 

 

大気圧プラズマエッチング装置 (対応機種:MyPLシリーズIHP1000Si、SiO2,Si3N4等のシリコン化合物

のエッチングを大気圧化で大面積一括処理を可能にしたプラズマエッチング装置です。

ドライエッチング装置の一種で、反応性ガスによる低温プラズマ中の活性化原子(ラジカル)とワークの化学反

により揮発性合物をつくりワークを加工する技術です。

ウェルの大気圧プラズマ装置は、CF4ガスを用いることで、Si,SiO2、Si3N4などのシリコン化合物のエッチング

が可能です。

 

 

性能データ     [ SiO2/Si3N4エッチングレート ]

   
 

 

大気圧プラズマアッシング装置 (対応機種:MyPLシリーズIHP1000

酸素プラズマと大面積のプラズマ処理により高速アッシングが可能です。

ドライエッチングの一種で、プロセスガスに酸素を用いプラズマ化したイオンによりレジスト等の有機系物質を

二酸化炭素と水に変え基板表面のレジストを除去する装置です。

 

性能データ      [ レジストアッシングレート ]

 

 

 

【お問い合わせ先】

実装ソリューション事業部 プラズマ装置営業
電話 :03-5715-3501
    :
info@welljp.co.jp