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大面積エリアに高密度プラズマを発生・均一な大面積処理!               大気圧プラズマ装置

株式会社ウェル  TEL : 03-6380-7373   info@welljp.co.jp
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 ご挨拶

企業理念                                                                                 

Philosophy
「Profitable Relationship」を経営理念の機軸として、お客様と共に繁栄し、グローバルに拡大するエレクトロニクスコン

ポーネンツ産業の発展に貢献できる会社を目指します。

Mission
次世代半導体実装開発を支援する製品提供を通して、お客様の開発促進と利益向上に貢献します。

Vision
「独創的な製品」と「革新的なサービス」を提供し、価値ある市場創造を目指します。

 

事業概要                                                                                                        

今、私たちの身の回りを見渡すと、携帯電話を始めパソコン、自動車、家電製品など表面処理・改質が施された無数の製品

で埋めつくされております。
表面処理は、材料表面に注目して表面の性質を変え、新しい機能を付与することであります。現在、この表面処理技術(工法)

として、UV照射、ウェット洗浄、真空(低圧)プラズマ洗浄等の工法が主流となっております。
 

ウェルの表面改質(洗浄)装置は、従来真空(低圧)環境でしか安定的に発生させることが出来なかったグロー放電によるプラ

ズマ発生を大気圧化で安定的にプラズマを発生させることを可能にしたことにより、ウェット洗浄からドライ洗浄、真空環境から

大気圧環境へと、地球環境問題が深刻化している現在において環境負荷の少ない装置を実現いたしました。

ウェルでは、この表面改質技術を通して、地球環境に優しい装置と半導体・液晶市場の新たな付加価値を実現してまいります。                                                                                                                      

                                      

 

                                                                                    

 

 

 会社概要


 

称号

株式会社ウェル (WELL Corporation)                               

代表者

代表取締役   江田 尚之

資本金

1,000万円 

設立

2004年6月14日 

事業

内容

次世代半導体実装評価用テストウェハ(チップ)
フリップチップ(ベアチップ)実装装置
大気圧プラズマ装置
フリップチップ実装受託サービス
次世代メモリー(MRAM)信頼性評価テスター

  の開発/販売  -------------

取引

銀行

三井住友銀行 渋谷駅前支店

東日本銀行   立会川支店

会社

所在地

東京都江東区青海2-7-4 4F

電話

番号   

03-6380-7373       

FAX

番号    

03-6380-7374  

URL
【会社案内】  
【大気圧プラズマ装置】  
http://well-plasma.jp/
【先端実装開発用TEGチップ】  
http://well-teg.jp/
【フリップチップ実装受託&バンプ加工サービス】  
http://well-jisso.jp/
【LED関連製品】  

海外

拠点

米国、韓国、台湾 

主要

取引先 

・INTEL(米国)  ・ERSO(台湾)  ・オムロン  
・京セラ  ・シチズン  ・芝浦メカトロニクス  
・シャープ  ・住友3M、3M(シンガポール)  
・住友ベークライト  ・セイコーエプソン  ・SONY 
・TDK  ・東芝  ・日東電工  ・日本アビオニクス 
・日本電気  ・富士通  ・日本特殊陶業株式会社  
・フランフォファ研究所(ドイツ)  ・松下電器産業  
・三井化学  ・(独)産業技術総合研究所
・名古屋大学  ・日本曹達  ・日立化成
・イビデン  ・フジクラ       (敬称略・順不同

 

  

 【お問い合わせ先】

 

 実装ソリューション営業部 プラズマ装置営業

 電話 :03-6380-7373
      :info@welljp.co.jp   

 

 沿革


 

平成20年
8月  半導体・液晶市場向け大気圧プラズマ洗浄装置
    販売開始
7月  国内メーカよりMEMS加工受注
4月  6”ウェハMEMS加工サービス開始
3月  次世代不揮発性メモリPRAM材料評価装置販売
    開始
 
平成19年
8月 高出力LEDエージングテスターの販売開始
7月 LED・LD用高精度フリップチップボンダー販売開始
4月 第3回Display2007に出展
3月 台湾EDT社と小型液晶パネルの販売代理店契約
    締結 
 
平成18年
12月 本社移転(品川区東品川2-2-25 サンウッド
    品川天王洲タワー2F)
10月 MRAM対応メモリサイクリングテスター販売開始
 7月 再配線加工&バンピングサービス開始
 4月 フリップチップ実装受託サービス開始
 
平成17年 
11月 本社移転
(港区芝5-37-8 住友三田ビル4F)
6月  研究開発用途向け小型卓上タイプ超音波
    フリップチップボンダー開発開始
5月  フリップチップボンダーならびに小型LCDモジュール
    製造装置の販売開始
4月  テクニカルセンター内にデモルーム開設
1月  実装機開発と少量試作サービスを目的として
     東京都大田区にテクニカルセンター開設
 
平成16年 
12月 本社移転(新宿区西新宿7-10-12 KKDビル5F)
11月 次世代セル生産用途向けフリップチップボンダー
     の装置開発スタート
10月 実装開発用テストチップ&テスト基板の開発・
    販売開始
     次世代半導体実装開発支援業務を目的として、
    株式会社ウェルを資本金1,000万円にて渋谷区
    恵比寿4-5-21I・Sビル5Fに設立